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J-GLOBAL ID：200903066816570057

半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びこれを用いた表面保護方法

Inventor： 塩貝 進 ,  上原 寿茂 ,  今泉 純一 ,  佐久間 和則 ,  大山 泰
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995327007
Publication number (International publication number)：1997165558
Application date： Dec. 15, 1995
Publication date： Jun. 24, 1997
Summary：

【要約】【課題】加熱のみで容易に半導体ウェハから粘着フィルムを剥離できる安価な半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びこれを用いた表面保護方法を提供すること。【解決手段】粘着剤と熱収縮性をプラスチックフィルム基材からなり、前記粘着剤を構成するモノマーの20〜80重量%が側鎖の炭素原子数が8以上の櫛形ポリマーであり、架橋剤として脂肪族2官能イソシアネートを用いることを特徴とする、シリコンウェハに対する接着力が、粘着剤の融点付近で50gf/25mm以上且つ、80°Cで20gf/25mm以下である半導体ウェハの保護用粘着フィルムを、それを構成する粘着剤の融点以上の温度で被着体に貼り付け、融点より10°C低いか又は5°C高い範囲で、被着体小片毎に切断した後、80〜150°Cで加熱してフィルムを収縮させて被着体より剥離、除去することを特徴とした表面保護方法。

Claim (excerpt)：

粘着剤と熱収縮性をプラスチックフィルム基材からなり、前記粘着剤を構成するモノマーの20〜80重量%が側鎖の炭素原子数が8以上の櫛形ポリマーであり、架橋剤として脂肪族2官能イソシアネートを用いることを特徴とする、シリコンウェハに対する接着力が、粘着剤の融点付近で50gf/25mm以上且つ、80°Cで20gf/25mm以下である半導体ウェハの保護用粘着フィルム。

IPC (4)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJZ ,  H01L 21/301

FI (4)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJZ ,  H01L 21/78 M