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J-GLOBAL ID：200903066855346873

塗布現像処理装置及び塗布現像処理方法

Inventor：
緒方 久仁恵

About 緒方 久仁恵

, 
西向 公基

About 西向 公基


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 金本 哲男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999351741
Publication number (International publication number)：2000235949
Application date： Dec. 10, 1999
Publication date： Aug. 29, 2000
Summary：
【要約】【課題】 基板を処理ラインから取り出して検査するにあたり,人為的に汚染することのない塗布現像処理装置を提供する。【解決手段】 ウエハWに対して現像処理を施す現像処理ユニットを具備した塗布現像処理装置1に,ウエハWに生じた欠陥を検出する検査装置48を備える。現像処理ユニットと検査装置48との間におけるウエハWの搬送を主搬送装置13によって行う。検査装置48は検査結果を検出信号として制御装置49に送信し,検出信号を受信した制御装置49は欠陥の有無に基づいて露光装置4の露光条件を制御したり,頻度調整機構50を調整して検査頻度を制御する。現像処理ユニットと検査装置48との間におけるウエハWの搬送を主搬送装置13で行うために,ウエハWが人為的に汚染されない。
Claim (excerpt)：
基板に対して塗布現像処理に必要な処理を個別に行う複数の処理ユニットを備えた塗布現像処理装置であって,特定の処理ユニットにて処理の終了した基板を検査し,該基板に生じた欠陥の有無を検出する検査装置と,各処理ユニットに対して基板を搬入出し,かつ前記特定の処理ユニット及び検査装置の間で基板を搬送する搬送装置とを備えたことを特徴とする,塗布現像処理装置。
IPC (3)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502
FI (6)：
H01L 21/30 564 C ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/30 502 V ,  H01L 21/30 502 J ,  H01L 21/30 569 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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