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J-GLOBAL ID：200903066858701313

LED発光装置

Inventor：
南 侑村

About 南 侑村

, 
帯刀 慶真

About 帯刀 慶真


Applicant, Patent owner：
豊田合成株式会社

About 豊田合成株式会社


Agent (3)： 小西 富雅 ,  中村 知公 ,  萩野 幹治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005221817
Publication number (International publication number)：2007042668
Application date： Jul. 29, 2005
Publication date： Feb. 15, 2007
Summary：
【課題】 光取り出し効率が高く、しかも長期間に亘り安定して高い光取り出し効率を維持することができるLED発光装置を提供すること。また、高い歩留まりで製造でき、信頼性にも優れたLED発光装置を提供すること。【解決手段】 白色樹脂製の基体に設けられた凹部内にLEDチップを搭載したLED発光装置において、LEDチップを囲繞する基体内周面を、光反射性のフィラーを含有する樹脂層で被覆する。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
LEDチップと、 白色系樹脂からなる基体であって、前記LEDチップを囲繞する部分を備える基体と、 光反射性フィラーを含有する樹脂層であって、前記基体の前記部分の内周面を被覆する樹脂層と、 前記LEDチップを被覆するように、前記樹脂層が囲繞する空間に充填される封止部材と、 を備えるLED発光装置。
IPC (1)：
H01L 33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (15)：
5F041AA03 ,  5F041AA11 ,  5F041AA41 ,  5F041AA43 ,  5F041CA04 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041DA16 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA45 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (4)
  • 半導体発光装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-207680   Applicant：株式会社東芝
  • 半導体発光装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-115261   Applicant：日亜化学工業株式会社
  • 白色発光装置および照明器具
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-121065   Applicant：株式会社日立製作所
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