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J-GLOBAL ID:200903066876188330

プリント基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 若林 忠
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997036173
Publication number (International publication number):1998233562
Application date: Feb. 20, 1997
Publication date: Sep. 02, 1998
Summary:
【要約】【課題】 電子部品の実装工程を簡素化し、実装工程での生産性を向上させる。【解決手段】 プリント基板1の表面に形成された信号伝送用配線2aの少なくとも一部にジグザグ部3が形成され、他方の表面にはグラウンド用配線が形成されている。ジグザグ部3には信号側スルーホール9aが設けられ、グラウンド用配線にはグラウンド側スルーホール9bが設けられている。ジグザグ部3によりインダクタ4が構成され、スルーホール9a,9bによりコンデンサが構成されて、プリント回路素子であるLCノイズフィルタ5が形成される。
Claim (excerpt):
表面に導体膜からなる信号伝送用配線が形成されているプリント基板において、前記信号伝送用配線の少なくとも一部にジグザグ部もしくは渦巻き部が形成され、前記プリント基板の他方の表面にはグラウンド用配線が形成されており、少なくとも前記信号伝送用配線のジグザグ部もしくは渦巻き部には信号側スルーホールが設けられ、かつ、前記グラウンド用配線にはグラウンド側スルーホールが設けられ、前記信号側スルーホールと前記グラウンド側スルーホールとが、交互に、非接触状態で配置されていることを特徴とするプリント基板。
IPC (3):
H05K 1/02 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 1/16
FI (3):
H05K 1/02 J ,  H05K 1/03 670 Z ,  H05K 1/16 D
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (1)

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