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J-GLOBAL ID：200903066881405284

面実装光半導体装置及びその製造方法

Inventor： 石崎 順三 ,  志知 孝一
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 梅田 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994322133
Publication number (International publication number)：1996181336
Application date： Dec. 26, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 外部実装基板3に対して、垂直方向(トップビュー)及び水平方向(サイドビュー)に搭載する時、位置決めが正確に行え、水平方向(サイドビュー)に搭載する時、傾くことなく安定して搭載できる面実装光半導体装置を提供する。【構成】 面実装光半導体装置を外部実装基板3に対し、水平方向(トップビュー)に搭載する際、十分に自立可能となるように透光性樹脂体8側面と絶縁性ブロック体1側面を同一面にした。また、位置決めが正確に行えるように絶縁性ブロック体1の側面及び底面に係合片4、4’を設けた。

Claim (excerpt)：

頂面の所定部分に凹所が形成され、底面の面積が側面より大なる矩形の絶縁性ブロック体と、前記凹所に配置され、頂面方向に受光又は発光する光半導体素子と、前記光半導体素子を電気的に接続するための前記絶縁性ブロック体の所定領域に形成されるメタル層と、前記絶縁性ブロック体側面の延長上に透光性樹脂体が延在するように前記光半導体素子を透光性樹脂で封止する封止手段とを備えたことを特徴とする面実装光半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-057675   Applicant：株式会社日立製作所
• 矩形状光部品の位置決め構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-320823   Applicant：住友電気工業株式会社