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J-GLOBAL ID:200903066883983188
炭素質材料およびその製造方法およびこれを用いた電気二重層キャパシタ
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
小池 信夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000100379
Publication number (International publication number):2001089119
Application date: Apr. 03, 2000
Publication date: Apr. 03, 2001
Summary:
【要約】【課題】 電気二重層キャパシタの電極材料として使用した場合高い静電容量が得られる高比表面積の炭素質材料を提供する。【解決手段】 ミクロ細孔容積が全細孔容積の10〜60%を、メソ細孔容積が全細孔容積の20〜70%を、およびマクロ細孔容積が全細孔容積の20%以下を占めるとともに、全細孔容積が0.3cm3/g〜2.0 cm3/g であり、かつ、全比表面積が1,000 〜2,500m2/g である炭素質材料を使用する。
Claim (excerpt):
細孔直径10〜20Åの範囲のミクロ細孔容積が全細孔容積の10〜60%を、細孔直径20〜200 Åの範囲のメソ細孔容積が全細孔容積の20〜70%を、および細孔直径200 Åを超えるマクロ細孔容積が全細孔容積の20%以下を占めるとともに、単位質量あたりの全細孔容積が0.3 〜2.0 cm3/g であり、かつ、比表面積が1,000 〜2,500m2/g であることを特徴とする炭素質材料。
IPC (3):
C01B 31/08
, H01G 9/058
, H01G 9/038
FI (3):
C01B 31/08 A
, H01G 9/00 301 A
, H01G 9/00 301 D
F-Term (8):
4G046CB08
, 4G046HA03
, 4G046HB05
, 4G046HC03
, 4G046HC08
, 4G046HC09
, 4G046HC10
, 4G046HC11
Patent cited by the Patent:
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