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J-GLOBAL ID：200903066913454460

銅張積層板及びその製造方法

Inventor： 長谷川 寛士 ,  山口 豊 ,  岡野 徳雄
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992022539
Publication number (International publication number)：1993220892
Application date： Feb. 07, 1992
Publication date： Aug. 31, 1993
Summary：

【要約】【目的】 チップ部品とプリント配線板との熱膨張係数差により発生する応力を低減し、チップ部品とプリント配線板との接続信頼性の高い銅張積層板及びその製造方法を提供する。【構成】 銅はく1と繊維強化プラスチック層5との間に、銅はく1側に溶射セラミック層2を、繊維強化プラスチック層5側にエラストマー層3を配した銅張積層板及びその製造方法。

Claim (excerpt)：

銅はくと繊維強化プラスチック層との間に、銅はく側に溶射セラミック層、繊維強化プラスチック層側にエラストマー層を配した銅張積層板。

IPC (7)：

B32B 15/08 ,  B32B 7/02 105 ,  B32B 9/00 ,  B32B 15/04 ,  B32B 25/08 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭59-232546