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J-GLOBAL ID：200903066914487630

Sn又はSn合金めっき銅合金材

Inventor： 真谷 康弘 ,  磯野 誠昭
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 香本 薫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997093096
Publication number (International publication number)：1998265992
Application date： Mar. 26, 1997
Publication date： Oct. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】 端子嵌合時の挿入力を低下させることが可能で、かつ、端子接点部の接触抵抗を長時間にわたり低い値に維持できるSn又はSnめっき銅合金材。【解決手段】 銅合金とSn又はSn合金めっきとの間に厚さ0.10〜1.0μmのCo又はCo合金めっき層を有し、かつSn又はSn合金めっきの厚さが0.10〜0.80μmであり、かつ同材の間の摩擦係数が0.30以下であることを特徴とするSn又はSn合金めっき銅合金材。特に集合端子用に適する。

Claim (excerpt)：

銅合金とSn又はSn合金めっきとの間に厚さ0.10〜1.0μmのCo又はCo合金めっき層を有し、かつSn又はSn合金めっきの厚さが0.10〜0.80μmであり、かつ同材の間の摩擦係数が0.30以下であることを特徴とするSn又はSn合金めっき銅合金材。

IPC (5)：

C25D 5/24 ,  C22C 9/00 ,  C23C 28/02 ,  C25D 3/12 ,  C25D 3/30

FI (5)：

C25D 5/24 ,  C22C 9/00 ,  C23C 28/02 ,  C25D 3/12 ,  C25D 3/30