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J-GLOBAL ID：200903066923976546

半導体集積回路の寄生情報表示装置および寄生情報表示方法

Inventor： 岡田 武也
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 村山 光威
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003425205
Publication number (International publication number)：2005182632
Application date： Dec. 22, 2003
Publication date： Jul. 07, 2005
Summary：

【目的】マスクレイアウト上の配線パターンに重ねて、配線抵抗値,配線容量値を表示することにより、配線パターンの寄生情報を簡単に確認する装置を提供する。【解決手段】マスクレイアウトされた半導体集積回路の任意の1つの配線パターンを選択するための入力手段1と、前記選択された配線パターンの結線状態を探索して前記選択された配線パターンに繋がる全ての配線パターンを選択する選択処理手段2と、前記選択処理手段2で選択した全ての配線パターンの配線抵抗値または配線容量値等の寄生情報を求める計算手段3と、前記選択した配線パターンの上に前記寄生情報を表示する表示手段5とを具備する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

複数の配線パターンを用いてマスクレイアウトされた半導体集積回路における任意の1つの配線パターンを選択するための入力手段と、前記選択された配線パターンの結線状態を探索して前記選択された配線パターンに繋がる全ての配線パターンを選択する選択処理手段と、前記選択処理手段で選択した全ての配線パターンの配線抵抗値または配線容量値等の寄生情報を求める計算手段と、前記選択した配線パターンの上に前記寄生情報を表示する表示手段とを備えたことを特徴とする半導体集積回路の寄生情報表示装置。

IPC (3)：

G06F17/50 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/82

FI (6)：

G06F17/50 666L ,  G06F17/50 672W ,  H01L21/82 W ,  H01L21/88 A ,  H01L21/82 C ,  H01L21/88 Z

F-Term (15)：

5B046AA08 ,  5B046BA04 ,  5B046BA06 ,  5B046HA09 ,  5B046JA01 ,  5F033UU01 ,  5F064EE22 ,  5F064EE26 ,  5F064EE42 ,  5F064EE43 ,  5F064EE46 ,  5F064HH06 ,  5F064HH09 ,  5F064HH15 ,  5F064HH17