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J-GLOBAL ID:200903066928551020

熱可塑性樹脂組成物およびその成形品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996069748
Publication number (International publication number):1997255871
Application date: Mar. 26, 1996
Publication date: Sep. 30, 1997
Summary:
【要約】【課題】耐衝撃性、電気絶縁性に優れ、且つ高い熱伝導性を有する、新規な熱可塑性樹脂組成物およびその成形品を得ること。【解決手段】熱可塑性樹脂に、ポリベンザゾール繊維が含有されていることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物および該組成物を成形して得られた成形品であって、該成形品の熱伝導率が0.40W/m・K以上またはアイゾット衝撃強度が4.0kg・cm/cm以上または体積抵抗率が1010Ω・cm以上であることを特徴とする熱可塑性樹脂成形品。
Claim (excerpt):
熱可塑性樹脂に、ポリベンザゾール繊維が含有されていることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
IPC (5):
C08L 79/04 LRA ,  C08J 5/04 ,  C08K 7/02 KCJ ,  C08L 81/00 LRF ,  C08L101/00 LTA
FI (5):
C08L 79/04 LRA ,  C08J 5/04 ,  C08K 7/02 KCJ ,  C08L 81/00 LRF ,  C08L101/00 LTA
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
  • 特開平2-067326
  • 特開平1-193360
  • 特表平7-505466
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