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J-GLOBAL ID：200903066945293540

金属表面疵の消去方法および装置と平滑・清浄な表層を有する金属製品

Inventor：
水上 和実

About 水上 和実

, 
水野 薫

About 水野 薫


Applicant, Patent owner：
新日本製鐵株式会社

About 新日本製鐵株式会社


Agent (4)： 石田 敬 ,  鶴田 準一 ,  亀松 宏 ,  西山 雅也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003160993
Publication number (International publication number)：2004068147
Application date： Jun. 05, 2003
Publication date： Mar. 04, 2004
Summary：
【課題】金属製品の製造過程において金属表層に形成され残存する表面疵を、放電により選択的に完全に消去する方法および装置と、得られる金属製品を提供する。【解決手段】金属製品の表層に存在する表面疵を該表層から消去する方法において、(a)金属製品の表層と電極の間に電場を印加することにより、表面疵と電極との間に選択的な放電を誘起し、(b)上記放電に係る光を測定、解析することにより、金属表層に存在する表面疵の組成・形態を特定し、さらに、(c)上記放電を、必要に応じ電圧、電流、周波数、放電パルス幅(時間)、および、雰囲気ガスの少なくとも1つを制御して続行し、上記表面疵を金属表層から選択的に消去することを特徴とする金属表面疵の選択的消去方法。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
金属製品の表層に存在する表面疵を該表層から消去する方法において、 (a)金属製品の表層と電極の間に電場を印加することにより、表面疵と電極との間に選択的な放電を誘起し、 (b)上記放電に係る発光を測定、解析することにより、金属表層に存在する表面疵の組成・形態を特定し、さらに、 (c)上記放電を、必要に応じ、電圧、電流、周波数、放電パルス幅(時間)、および、雰囲気ガスの少なくとも1つを制御して続行し、上記表面疵を金属表層から選択的に消去する、 ことを特徴とする金属表面疵の消去方法。
IPC (2)：
C23F4/02 ,  B21C51/00
FI (2)：
C23F4/02 ,  B21C51/00 P
F-Term (10)：
4K057DA01 ,  4K057DA04 ,  4K057DB01 ,  4K057DD10 ,  4K057DG06 ,  4K057DG15 ,  4K057DG20 ,  4K057DJ02 ,  4K057DM18 ,  4K057DM19
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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