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J-GLOBAL ID：200903066950578986

処理ウエハの温度制御装置及びその温度制御方法

Inventor： 金森 順
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993329883
Publication number (International publication number)：1995153749
Application date： Nov. 30, 1993
Publication date： Jun. 16, 1995
Summary：

【要約】【目的】 任意の温度から所定の温度に変化されるまでの制御を簡単に行えるようにすることによって作業性を向上させることが可能な処理ウエハの温度制御装置及びその温度制御方法を提供する。【構成】 半導体製造プロセスにおいて、媒体ガスを温度調整するための媒体温度調整用ユニット6と、この媒体温度調整用ユニット6により温度制御された媒体ガスをステージ2上の処理ウエハ1の裏面に向けて流し、この媒体ガスの温度を処理ウエハ1に伝熱させて所定の温度まで効率良く変化させる手段を設けた。

Claim (excerpt)：

半導体製造プロセスにおける処理ウエハの温度制御装置において、媒体ガスを温度調整するための媒体温度調整手段と、前記媒体温度調整手段により温度制御された媒体ガスを前記処理ウエハに向けて流し、前記処理ウエハに前記媒体ガスの温度を伝熱させて所定の温度に設定するための手段を備えたことを特徴とする処理ウエハの温度制御装置。

IPC (2)：

H01L 21/3065 ,  H01L 21/027

FI (5)：

H01L 21/302 B ,  H01L 21/30 564 Z ,  H01L 21/30 572 A ,  H01L 21/302 J ,  H01L 21/302 H