電子部品用エポキシ樹脂組成物

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992076882
Publication number (International publication number)：1993279453
Application date： Mar. 31, 1992
Publication date： Oct. 26, 1993
Summary：

【要約】【構成】下記構造式(1)で表され、かつn=6であるエポキシ樹脂を用いる電子部品用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】耐湿信頼性に優れた電機・電子部品が得られる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を必須成分とする電子部品用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂が、グリシジルオキシアリーレン結合と、アルキリデン結合と、アリーレン結合とアルキリデン結合とが、この順に結合した構造を有するエポキシ化合物を含有することを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/32 NHQ , C08G 59/06 NHJ , C08L 63/00 NJW , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

エポキシ化合物およびその組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-271751 Applicant：住友化学工業株式会社

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