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J-GLOBAL ID：200903066965645175

ヒートパイプ式半導体冷却器

Inventor： 村瀬 孝志
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993190879
Publication number (International publication number)：1995022551
Application date： Jul. 02, 1993
Publication date： Jan. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】 主として電気自動車に用いられ、自動車の停止時においても、走行時に比較して冷却効果が大幅には低下しないヒートパイプ式半導体冷却器を提供する。【構成】 (1)ヒートパイプ1の吸熱部に、半導体4を装着したブロック2を有し、放熱部に複数の放熱フィン3を有するヒートパイプ式半導体冷却器において、該放熱フィン3に複数の通気用の孔6を有することを特徴とするヒートパイプ式半導体冷却器。(2)ヒートパイプ1の吸熱部に、半導体4を装着したブロック2を有し、放熱部に複数の放熱フィン3を有するヒートパイプ式半導体冷却器において、該放熱フィン3の外縁に複数の通気用の切り欠き7を有することを特徴とするヒートパイプ式半導体冷却器。

Claim (excerpt)：

ヒートパイプ1の吸熱部に半導体4を装着したブロック2を有し、放熱部に複数の放熱フィン3を有するヒートパイプ式半導体冷却器において、該放熱フィン3に複数の通気用の孔6を有することを特徴とするヒートパイプ式半導体冷却器。

IPC (3)：

H01L 23/427 ,  F28D 15/02 ,  F28D 15/02 102