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J-GLOBAL ID：200903066976637816
フレキシブルプリント回路用基板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995275832
Publication number (International publication number)：1997116254
Application date： Oct. 24, 1995
Publication date： May. 02, 1997
Summary：
【要約】【課題】 従来のプレス法では実現できなかった、ポリイミドの持つ耐折性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性、機械特性を有する連続ロールでのフレキシブルプリント回路用基板を提供する。【解決手段】 接着剤層を介してポリイミドフィルムと銅箔とを貼り合わせるに当たり、ダブルベルトプレスを用いて連続的に行うことを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板の製造方法であり、また、前記接着剤層がポリイミド系の接着剤層であることが特に好ましい。
Claim (excerpt)：
接着剤層を介してポリイミドフィルムと導体箔とを貼り合わせるに当たり、ダブルベルトプレスを用いて連続的に行うことを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板の製造方法。
IPC (5)：
H05K 3/00
, B32B 15/08
, C09J179/08 JGE
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03 670
H05K 3/00 R
, B32B 15/08 J
, C09J179/08 JGE
, H05K 1/03 610 N
, H05K 1/03 670 Z
