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J-GLOBAL ID：200903066982391985

表面実装機におけるキヤリブレーシヨン方法

Inventor： 近藤 尚美
Applicant, Patent owner： 山武ハネウエル株式会社
Agent (1)： 堀 進 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991211092
Publication number (International publication number)：1993010746
Application date： May. 22, 1990
Publication date： Jan. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 表面実装機において従来の方法では煩わしい作業であった回路基板等の位置関係を求めるキャリブレ-ションを容易かつ正確に行えるようにする。【構成】 回路基板上に装着すべき部品を所定の取り出し位置に送り込む部品供給装置と、前記取り出し位置にある部品を吸着する部品吸着装置と、該部品吸着装置に吸着された部品を計測する計測装置と、部品吸着装置を回路基板上に移動させ、吸着部品を回路基板上の搭載位置に装着する部品位置決め装置とを備えた表面実装機において、基準となる基板及び部品(チップ)を用いてキャリブレ-ションを行う。基板座標のキャリブレ-ションでは、部品吸着装置を基準基板上で位置のわかっている基準部品の上に移動させて基準部品を吸着し、その位置を計測する。この結果から、部品位置決め装置の座標系における基準部品の位置を計算する。これを適宜の個数の基準部品について行うことにより、部品位置決め装置の座標系と基板の座標系との関係が求められる。

Claim (excerpt)：

回路基板上に装着すべき部品を所定の取り出し位置に送り込む部品供給装置と、前記取り出し位置にある部品を吸着する部品吸着装置と、該部品吸着装置に吸着された部品を計測する計測装置と、前記部品吸着装置を前記回路基板上に移動させ、前記吸着部品を前記回路基板上の搭載位置に装着する部品位置決め装置とを備えた表面実装機において、前記部品位置決め装置に対する前記回路基板、部品供給装置又は部品吸着装置の位置関係を求めるために基準となる基板及び部品を用意し、当該基準基板上の所定の位置に装着した基準部品の上に前記部品吸着装置を移動させて該基準部品を吸着し、該基準部品の位置を前記計測装置で計測し、この計測結果から前記部品位置決め装置の座標系における前記基準部品の位置を計算する動作を、前記基準基板上に装着した適宜の数の基準部品について行うことにより、前記部品位置決め装置の座標系と前記回路基板、部品供給装置又は部品吸着装置の座標系との関係を求めることを特徴とするキャリブレーション方法。

IPC (3)：

G01B 21/00 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-256692
  
• 特開昭62-290513
  
• 特開昭62-291513
  
• 特開昭63-040802