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J-GLOBAL ID：200903066989371505

通信ICカードの製造方法

Inventor： 杉山 悟
Applicant, Patent owner： シチズン時計株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996055245
Publication number (International publication number)：1997240178
Application date： Mar. 13, 1996
Publication date： Sep. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ISO7813基準の厚み形状の通信ICカードの製造法を提供する。【解決手段】 カードに組み込まれる電子回路とアンテナコイルを備える通信ICカードに於いて、電子回路とアンテナコイルが実装されたモールド前の通信ICモジュールをカード基材凹部に設置する工程と、カード基材穴部に未硬化の封止樹脂を流入する工程と、接着剤が塗布されたプラスチックシートをカード基材上面に被着する工程と、二枚の平板により上下を挟み込んだ状態で熱処理を行い封止樹脂を硬化させる工程とを持つことを特徴とする通信ICカードの製造法。

Claim (excerpt)：

カードに組み込まれる電子回路とアンテナコイルを備える通信ICカードに於いて、電子回路とアンテナコイルが実装されたモールド前の通信ICモジュールをカード基材凹部に設置する工程と、カード基材穴部に未硬化の封止樹脂を流入する工程と、接着剤が塗布されたプラスチックシートをカード基材上面に被着する工程と、二枚の平板により上下を挟み込んだ状態で熱処理を行い封止樹脂を硬化させる工程とを持つことを特徴とする通信ICカードの製造方法。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K