Pat
J-GLOBAL ID：200903066989664774
プリント配線用基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992008280
Publication number (International publication number)：1993198903
Application date： Jan. 21, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：
【要約】【目的】 通常のプレス設備で製造でき、スルーホールメッキ性とはんだ耐熱性に優れ、厚さ方向の熱膨張係数が小さく、軽量であり、かつガラス/フッ素樹脂に匹敵する低誘電率,低誘電損失のプリント配線用基板の提供。【構成】 ガラス転移温度(Tg)が200°C以上の樹脂1と低誘電率充填材または微小中空状充填材2とよりなるプリンと配線用基板。
Claim (excerpt)：
ガラス転移温度(Tg)が200°C以上の樹脂と低誘電率充填材とより成ることを特徴とするプリント配線用基板
IPC (3)：
H05K 1/03
, B32B 15/08
, B32B 17/04
