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J-GLOBAL ID:200903066990260229

弾性表面波装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石井 陽一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997319028
Publication number (International publication number):1999145772
Application date: Nov. 05, 1997
Publication date: May. 28, 1999
Summary:
【要約】【課題】 入力端子および出力端子の少なくとも一方が複数存在し、かつフェースダウン接続構造をもつ弾性表面波装置において、帯域外抑圧度を向上させる。【解決手段】 圧電性基板の交差指型電極形成面と表面実装用パッケージの内面とが対向し、交差指型電極に接続する電極パッドと連絡導体とが電気的に接続しており、表面実装用パッケージに、入力用外部接続端子および出力用外部接続端子の少なくとも一方が複数存在し、かつ、接地用外部接続端子の少なくとも1つと、弾性表面波素子の電極パッドのうち接地用電極パッドの少なくとも1つとを接続する接地用連絡導体が複数存在する弾性表面波装置。
Claim (excerpt):
弾性表面波素子と表面実装用パッケージとを有し、弾性表面波素子が、圧電性基板の表面に、弾性表面波を励受振または共振または反射させるための交差指型電極を少なくとも1組と、交差指型電極に接続する電極パッドとを有するものであり、表面実装用パッケージが、入力用外部接続端子、出力用外部接続端子および接地用外部接続端子からなる外部接続端子と、外部接続端子から表面実装用パッケージの内面に延びる連絡導体とを有し、圧電性基板の表面と表面実装用パッケージの内面とが対向し、電極パッドと連絡導体とが電気的に接続しており、表面実装用パッケージに、入力用外部接続端子および出力用外部接続端子の少なくとも一方が複数存在し、かつ、接地用外部接続端子の少なくとも1つと、弾性表面波素子の電極パッドのうち接地用電極パッドの少なくとも1つとを接続する接地用連絡導体が複数存在する弾性表面波装置。
IPC (2):
H03H 9/25 ,  H03H 9/145
FI (2):
H03H 9/25 A ,  H03H 9/145 D
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • 特開平4-170811
  • 特開昭63-121308
Cited by examiner (2)
  • 特開平4-170811
  • 特開昭63-121308

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