Pat
J-GLOBAL ID：200903067011021860

セメント組成物

Inventor：
木田 勉

About 木田 勉


Applicant, Patent owner：
電気化学工業株式会社

About 電気化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000260181
Publication number (International publication number)：2002068813
Application date： Aug. 30, 2000
Publication date： Mar. 08, 2002
Summary：
【要約】【課題】 セメント、モルタル、コンクリート等の硬化体の収縮量は少なく、高い曲げひび割れ強度が得られるセメント組成物を提供すること。【解決手段】 一般式がX{O(AO)nR}mで示され、Xは2〜8個の水酸基を有する化合物の残基、AOは炭素数2〜18のオキシアルキレン基、Rは水素原子か炭素数1〜18の炭化水素基又は炭素数2〜18のアシル基、nは30〜1000、mは2〜8であり、オキシアルキレン基の60モル%以上はオキシエチレン基であるポリオキシアルキレン誘導体を含有してなる粉体の乾燥収縮低減剤の配合割合が、質量比でセメント:膨張材:乾燥収縮低減剤=80〜98:2〜20:0.2〜10であることを特徴とするセメント組成物であり、膨張材が遊離石灰、カルシュウムアルミノフェライト及び無水石膏を含有することを特徴とする該セメント組成物を構成とする。
Claim (excerpt)：
一般式がX{O(AO)nR}mで示され、Xは2〜8個の水酸基を有する化合物の残基、AOは炭素数2〜18のオキシアルキレン基、Rは水素原子か炭素数1〜18の炭化水素基又は炭素数2〜18のアシル基、nは30〜1000、mは2〜8であり、オキシアルキレン基の60モル%以上はオキシエチレン基であるポリオキシアルキレン誘導体を含有してなる粉体の乾燥収縮低減剤の配合割合が、質量比でセメント:膨張材:乾燥収縮低減剤=80〜98:2〜20:0.2〜10であることを特徴とするセメント組成物。
IPC (7)：
C04B 28/02 ,  C04B 22/08 ,  C04B 22:14 ,  C04B 22:06 ,  C04B 22:08 ,  C04B 24:32 ,  C04B103:60
FI (7)：
C04B 28/02 ,  C04B 22/08 Z ,  C04B 22:14 B ,  C04B 22:06 Z ,  C04B 22:08 Z ,  C04B 24:32 A ,  C04B103:60
F-Term (6)：
4G012MB33 ,  4G012PB03 ,  4G012PB11 ,  4G012PB12 ,  4G012PB17 ,  4G012PB19
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)
Article cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • セメント・コンクリート用混和材料, 19860515, 第1版, 第323頁
Cited by examiner (1)
  • セメント・コンクリート用混和材料, 19860515, 第1版, 第323頁

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM