半導体集積回路装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：須山佐一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991212185
Publication number (International publication number)：1993055418
Application date： Aug. 23, 1991
Publication date： Mar. 05, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】フリップチップ接続方式の半導体集積回路装置における半導体チップの放熱効率を向上させる。【構成】この半導体集積回路装置は、半導体チップ1を配線基板7に搭載してなる半導体集積回路装置であって、半導体チップ1の能動領域4の面に半導体チップ1の回路から独立した放熱用バンプ2bを設け、配線基板7上に放熱用バンプ2bに対応させて放熱用パッド12bを形成すると共に、放熱用バンプ2bを放熱用パッド12bに当接させてなる。

Claim (excerpt)：

バンプを有する半導体チップを、このバンプに対応させてパッドを形成した配線基板に搭載してなる半導体集積回路装置において、前記半導体チップの能動領域面に前記半導体チップの電気信号回路から独立した放熱用バンプを設けてなることを特徴とする半導体集積回路装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭62-144346
特開昭63-293931
特公昭47-006130

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