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J-GLOBAL ID：200903067036450510

加熱プレートの取付構造および半導体製造装置

Inventor： 小野 真徳
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001232346
Publication number (International publication number)：2003059625
Application date： Jul. 31, 2001
Publication date： Feb. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】 管理負担をかけることなく、パーティクルの発生や加熱プレート等の損傷・摩耗を低減することができる加熱プレートの取付構造および半導体製造装置を提供する。【解決手段】 基板加熱装置5は、ステージ6と、このステージ6の上部に絶縁プレート10を介して設けられた加熱プレート11とを有している。これらの部材にはボルト挿入穴15〜17が形成され、ボルト挿入穴17の一部はナット収納部17aとなっている。ナット収納部17aに収納されたナット18の上方には、コイルバネ21が収容されている。コイルバネ21の一端はナット18に接し、コイルバネ21の他端はステージ6の内壁端面6aに接している。ボルト14をボルト挿入穴15〜17に差し込んで、ナット18にねじ込んでいくと、コイルバネ21の力により加熱プレート11とステージ6とが締め付けられる。

Claim (excerpt)：

ステージの上部に配置された加熱プレートを前記ステージに取り付けるための加熱プレートの取付構造であって、前記加熱プレートから前記ステージに向けて上下方向に延びるように設けられたボルト挿入穴と、前記ボルト挿入穴内に差し込まれるボルトと、前記ステージ側に配置され、前記ボルトがねじ込まれるナットと、一端が前記ナットに接し他端が前記ステージに接するように配置されたコイルバネとを有する加熱プレートの取付構造。

IPC (3)：

H05B 3/06 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/203

FI (3)：

H05B 3/06 B ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/30 567

F-Term (14)：

3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092SS05 ,  3K092TT02 ,  3K092TT09 ,  3K092TT16 ,  3K092TT22 ,  3K092VV31 ,  5F046KA04 ,  5F103AA08 ,  5F103BB33 ,  5F103BB42 ,  5F103NN06 ,  5F103RR10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• ウエハ加熱装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-371691   Applicant：京セラ株式会社