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J-GLOBAL ID：200903067065004308

金属層の形成方法

Inventor： 田部井 栄一 ,  福島 基夫
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000292415
Publication number (International publication number)：2002105656
Application date： Sep. 26, 2000
Publication date： Apr. 10, 2002
Summary：

【要約】【解決手段】 還元性を有するケイ素系高分子薄膜を表面に形成させた基板を、標準酸化還元電位0.54V以上の金属からなる金属塩を含む溶液で処理して、基板表面に当該金属コロイドを析出させ、無電解メッキすることにより金属層を形成する方法において、当該金属コロイドを表面に有する基板に紫外光照射を行うことを特徴とする金属層の形成方法。【効果】 本発明によれば、各種基板に密着性のよい金属層を形成することができる。

Claim (excerpt)：

還元性を有するケイ素系高分子薄膜を表面に形成させた基板を、標準酸化還元電位0.54V以上の金属からなる金属塩を含む溶液で処理して、基板表面に当該金属コロイドを析出させ、無電解メッキすることにより金属層を形成する方法において、当該金属コロイドを表面に有する基板に紫外光照射を行うことを特徴とする金属層の形成方法。

IPC (3)：

C23C 18/28 ,  C23C 18/20 ,  H01L 21/288

FI (3)：

C23C 18/28 A ,  C23C 18/20 A ,  H01L 21/288 M

F-Term (20)：

4K022AA03 ,  4K022AA04 ,  4K022AA05 ,  4K022AA11 ,  4K022BA03 ,  4K022BA14 ,  4K022BA31 ,  4K022BA35 ,  4K022CA05 ,  4K022CA09 ,  4K022CA12 ,  4K022CA20 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4M104BB07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104DD53 ,  4M104HH08 ,  4M104HH09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 金属被覆粉体及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-121836   Applicant：信越化学工業株式会社
• 回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-094111   Applicant：信越化学工業株式会社
• 液晶表示装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-170370   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 特開昭57-011339
  
• 特開昭64-062475
  
• 金属パターン用被膜形成用ポリシラン組成物及び金属パターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-300894   Applicant：信越化学工業株式会社
• 導体パターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-200050   Applicant：富士通株式会社
• 金属パターンの形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-311215   Applicant：信越化学工業株式会社