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J-GLOBAL ID：200903067068160467

半導体装置

Inventor： 佐野 正志 ,  鈴木 伸明 ,  鈴木 慎一
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 吉田 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998149584
Publication number (International publication number)：1999346006
Application date： May. 29, 1998
Publication date： Dec. 14, 1999
Summary：

【要約】【課題】半導体装置全体が大型化したり、あるいは樹脂パッケージに亀裂が生じ易くなるといった不具合を生じさせることなく、レンズ部の集光効果を高め、半導体装置に具備される光学的機能を高める。【解決手段】半導体チップ1を搭載したダイボンディング領域40cを有するリード4と、半導体チップ1を封入した上下方向に厚みを有する樹脂パッケージ2と、この樹脂パッケージ2の上面部2aに設けられたレンズ部3とを具備しており、かつリード4の一部は、樹脂パッケージ2の側面部2cからこの樹脂パッケージ2内に進入している内部リード部4aとされている、半導体装置であって、リード4のダイボンディング領域40cは、樹脂パッケージ2の側面部2c近傍における内部リード部4aの基端部40aよりも低い位置に設けられている。

Claim (excerpt)：

半導体チップを搭載したダイボンディング領域を有するリードと、上記半導体チップを封入した上下方向に厚みを有する樹脂パッケージと、この樹脂パッケージの上面部に設けられたレンズ部とを具備しており、かつ上記リードの一部は、上記樹脂パッケージの側面部からこの樹脂パッケージ内に進入している内部リード部とされている、半導体装置であって、上記リードのダイボンディング領域は、上記樹脂パッケージの側面部近傍における上記内部リード部の基端部よりも低い位置に設けられていることを特徴とする、半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 光通信用の部品装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-160696   Applicant：同和鉱業株式会社
• LED表示装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-244558   Applicant：三菱電線工業株式会社
• 特開平3-057251