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J-GLOBAL ID：200903067080562287

電子部品および電子部品の製造方法

Inventor： 野田 和宏
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994115414
Publication number (International publication number)：1995321244
Application date： May. 27, 1994
Publication date： Dec. 08, 1995
Summary：

【要約】【目的】 チップサイズの電子部品および電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 チップ22の表面にフィルムキャリヤ23を貼着する。フィルムキャリヤ23にはチップ22の表面のパッド27を露呈させる開口部41が形成されている。この開口部41の周囲に枠体25を形成し、この枠体25の内部に合成樹脂26を塗布してパッド51やワイヤ64などを封止する。またフィルムキャリヤ23の回路パターン50のパッド52上に半田ボールを搭載し、この半田ボールを加熱して溶融固化させることによりバンプ24を形成する。

Claim (excerpt)：

表面の中央部に複数個のパッドが形成されたチップと、中央部にこれらのパッドを露呈させる開口部が形成されて、前記チップの表面に貼着された絶縁性の基板と、この基板の表面に形成された回路パターンの外端部に形成されたパッドと、このパッド上に形成されたバンプと、前記回路パターンの内端部と前記チップのパッドを接続する接続部と、この接続部を封止するために前記開口部に塗布された封止体とから成ることを特徴とする電子部品。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭64-081330
  
• 特開平2-295159
  
• 特開平4-044347