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J-GLOBAL ID：200903067108919143

水素分離部材の製造方法

Inventor： 蒲地 厚志 ,  伊丹 俊輔
Applicant, Patent owner： 本田技研工業株式会社
Agent (2)： 落合 健 ,  仁木 一明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002361643
Publication number (International publication number)：2004188358
Application date： Dec. 13, 2002
Publication date： Jul. 08, 2004
Summary：

【課題】水素分離部材の製造工程数を少なくして製造能率を向上させる。【解決手段】水素分離部材1は,水素を選択的に透過させる金属製水素分離膜2と,水素を通過させる複数の細孔3を持つ多孔質基材4とを有する。その製造に当り,レジストシート6の一面に前記水素分離膜2を形成する,レジストシート6を被照射体とするX線リソグラフィを行って多孔質基材4のネガティブモデル12を得る,ネガティブモデル4の,各細孔3回りの周壁5に対応する凹部11に電鋳によって金属15を充填する,ネガティブモデル12の各細孔3に対応する部分10を除去して金属15よりなる多孔質基材4を得る,といった手段を用いる。【選択図】 図4

Claim (excerpt)：

水素を選択的に透過させる金属製水素分離膜(2)と,その水素分離膜(2)を支持し,且つ水素を通過させる複数の細孔(3)を持つ多孔質基材(4)とを有する水素分離部材(1)を製造するに当り,レジストシート(6)の一面に前記水素分離膜(2)を形成する工程と,前記レジストシート(6)を被照射体とする,X線リソグラフィおよびX線ドライエッチングの一方を行って,複数の前記細孔(3)に対応する部分(10)を残置され,且つ各細孔(3)回りの周壁(5)に対応する部分を除去された,前記多孔質基材(4)のネガティブモデル(12)を得る工程と,前記ネガティブモデル(12)の,各細孔(3)回りの周壁(5)に対応する凹部(11)に電鋳によって金属(15)を充填する工程と,前記ネガティブモデル(12)の各細孔(3)に対応する部分(10)を除去して前記金属(15)よりなる前記多孔質基材(4)を得る工程,とを用いることを特徴とする水素分離部材の製造方法。

IPC (5)：

B01D67/00 ,  B01D53/22 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  C01B3/56

FI (5)：

B01D67/00 500 ,  B01D53/22 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 500 ,  C01B3/56 Z

F-Term (17)：

4D006GA41 ,  4D006MA06 ,  4D006MA09 ,  4D006MA31 ,  4D006MA40 ,  4D006MB04 ,  4D006MC02 ,  4D006MC02X ,  4D006NA31 ,  4D006NA33 ,  4D006NA50 ,  4D006PA01 ,  4D006PB66 ,  4G140FA06 ,  4G140FB09 ,  4G140FC01 ,  4G140FE06