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J-GLOBAL ID:200903067115363940
電子チップ部品
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
尾股 行雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994267384
Publication number (International publication number):1996130115
Application date: Oct. 31, 1994
Publication date: May. 21, 1996
Summary:
【要約】【目的】 印刷厚を厚くしたり印刷幅を広げたりせずに、導体の電流容量を増やし、且つ導体抵抗を小さくできるた効率的な電子チップ部品を提供する。【構成】 磁性シート1 、2 〜n 上にパターンP1 〜Pn を形成して電流路C1 、C2 〜Cn を形成し、該電流路の一端を別の電流路の一端に順次接続させて周回コイルを形成して成る電子チップ部品において、上記電流路C1 、C2 〜Cn は同一のパターンP1 、P1 〜Pn 、Pn を形成した磁性シート1 、2 〜nを少なくとも2枚以上積層し、これを並列接続して形成した。又、上記電流路C1 、C2 〜Cn は同一パターンP1 、P1 〜Pn 、Pn 同士をスルーホール、或いは印刷の重ね塗りにより並列接続して形成することができる。
Claim (excerpt):
磁性シート(1 、2 〜n )上にパターン(P1 〜Pn )を形成して電流路(C1 、C2 〜Cn )を形成し、該電流路の一端を別の電流路の一端に順次接続させて周回コイルを形成して成る積層型チップトランス或いはインダクタ部品において、上記電流路(C1 、C2 〜Cn )は同一のパターン(P1 、P1 〜Pn 、Pn)を形成した磁性シート(1 、2 〜n )を少なくとも2枚以上積層し、これを並列接続して形成したことを特徴とする積層型チップトランス或いはインダクタ部品。
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