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J-GLOBAL ID：200903067118426412

基板製造方法、基板製造装置及び平面パネル

Inventor： 太田 徹
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998373739
Publication number (International publication number)：2000190391
Application date： Dec. 28, 1998
Publication date： Jul. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】 フィルムを基板に貼着する際に、基板とラミネートロールとを共に加熱すると、それぞれの熱容量が大きいため、貼着装置が大型化する。また、基板が大型化するに従い熱容量が大きくなるので、生産性も悪くなる。【解決手段】 フィルムの貼着を行う際、熱容量の大きい基板12とラミネートロール22とを加熱するのではなく、熱容量の小さいフィルム1のみをカバーフィルム4を剥離した後のフィルム1の搬送経路中に設けた加熱体21によって加熱し、加熱後のフィルム1を、室温状態にあるラミネートロール22によって、同じく室温にある基板12の表面上に圧着する。その際、加熱温度がフィルム1の樹脂層3を軟化させうる温度になるように、加熱体21を制御する。

Claim (excerpt)：

送出されて来たフィルムを加圧手段によって加圧することで前記フィルムの被貼着面がその表面に貼着される基板の製造方法であって、前記加圧手段及び前記基板の温度を共に室温に保持した上で前記フィルムを前記基板に向かって送出し、前記フィルムの貼着前に、前記フィルムの送出経路中に配設された加熱体によって、前記フィルムが軟化状態となるように、送出中の前記フィルムを加熱した上で、前記加圧手段によって加熱後の前記フィルムを前記基板に加圧して前記被貼着面を前記基板の前記表面に圧着することを特徴とする、基板製造方法。

IPC (4)：

B29C 65/02 ,  B32B 31/10 ,  H05K 3/28 ,  B29L 9:00

FI (3)：

B29C 65/02 ,  B32B 31/10 ,  H05K 3/28 F

F-Term (56)：

4F100AB10 ,  4F100AG00 ,  4F100AK01A ,  4F100AK25 ,  4F100AK41 ,  4F100AS00 ,  4F100AT00A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100DE01 ,  4F100EC182 ,  4F100EH012 ,  4F100EJ192 ,  4F100EJ30 ,  4F100EJ421 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ471 ,  4F100EJ91 ,  4F100EK00 ,  4F100EK03 ,  4F100EK032 ,  4F100EK172 ,  4F100GB41 ,  4F100HB06A ,  4F100JL02 ,  4F100JL06 ,  4F100JN01A ,  4F100JN17A ,  4F211AC03 ,  4F211AD05 ,  4F211AD18 ,  4F211AG03 ,  4F211AH36 ,  4F211AH42 ,  4F211AK09 ,  4F211AR06 ,  4F211TA01 ,  4F211TC03 ,  4F211TD11 ,  4F211TH02 ,  4F211TH03 ,  4F211TH06 ,  4F211TH10 ,  4F211TJ11 ,  4F211TJ13 ,  4F211TJ31 ,  4F211TN08 ,  4F211TQ01 ,  4F211TQ03 ,  4F211TQ10 ,  5E314AA27 ,  5E314CC15 ,  5E314DD07 ,  5E314EE03 ,  5E314FF03 ,  5E314GG24