シームレス樹脂フィルム及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：池内寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993332851
Publication number (International publication number)：1995186162
Application date： Dec. 27, 1993
Publication date： Jul. 25, 1995
Summary：

【要約】【目的】ポリイミド11の中に熱伝導性無機粒子が均一に分散されて存在しており、かつポリイミドフィルム11の内表面は平滑であることにより、熱伝導性無機粒子を微分散化して強度を高く維持し、かつシームレスフィルムの内側表面を平滑に仕上げたシームレス樹脂フィルムP4とする。【構成】熱伝導性無機粒子として平均粒径が0.6 μmのSi3 N4 粉末を溶媒の中で超音波洗浄器を用い二次凝集化している粒子を一次粒子に分散させる。次にポリイミド前駆体溶液の中に投入し、混合機で攪拌し、この中に円筒状金型を挿入して引き上げ、上方から外金型をその自重によって落下させ、前記円筒状金型の外表面にキャスト成形する。その後一次加熱処理して溶媒の除却及びイミド転化反応を進行させポリイミド中間体を得る。次にその表面に導電性プライマー12を塗布乾燥した後、フッ素樹脂13をコーティングして焼成する。

Claim (excerpt)：

実質的にポリイミドを基材とするシームレス樹脂フィルムであって、前記ポリイミドの中には熱伝導性無機粒子が実質的に均一に分散されて存在しており、かつ前記ポリイミドフィルムの内表面は平滑であることを特徴とするシームレス樹脂フィルム。

IPC (4)：

B29C 41/14 , B29C 41/46 , B29K 79:00 , B29L 7:00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

特開平3-025478
特開昭62-003980
特開平3-025475

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