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J-GLOBAL ID：200903067145510573

ぬれ性、熱サイクル特性及び耐酸化性に優れたSn基Pbフリー半田

Inventor： 山田 清二 ,  和出 昇 ,  佐藤 匡
Applicant, Patent owner： トピー工業株式会社
Agent (1)： 稲垣 仁義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000328272
Publication number (International publication number)：2001191196
Application date： Oct. 27, 2000
Publication date： Jul. 17, 2001
Summary：

【要約】【課題】Sn-Pb共晶合金に近いぬれ性と優れた機械特性値とを有し、しかも耐酸化特性に優れたSn基Pbフリー半田を提供する。【解決手段】Sn-Cu基合金に、Sbと、Te又は/及びPを添加することによって、Sn-Pb共晶合金に近いぬれ性と優れた機械特性値とを有し、しかも耐酸化特性に優れたPbフリー半田とした。

Claim (excerpt)：

Cu及びSbと、Te又は/及びPを含有し、残部がSn及び不可避の不純物よりなることを特徴とするぬれ性、熱サイクル特性及び耐酸化性に優れたSn基Pbフリー半田。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02

FI (3)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02