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J-GLOBAL ID:200903067171461130

ダイヤモンド状被膜基板およびその形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西野 卓嗣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993188084
Publication number (International publication number):1995041386
Application date: Jul. 29, 1993
Publication date: Feb. 10, 1995
Summary:
【要約】【目的】 電気かみそり刃等の基板とダイヤモンド状被膜との密着性を向上させ、ダイヤモンド状被膜の剥離発生を低減させたダイヤモンド状被膜基板およびその形成方法を提供する。【構成】 真空チャンバ8内に配置されたNi、若しくはAlを主成分とする基板、又はステンレス鋼からなる基板7に向けて不活性ガスのイオンを放射すると同時に、蒸発源13からRu原子を前記基板7に向けて放射することによって、前記基板7の表面にRuからなる中間層を形成する第1工程と、前記真空チャンバ8内に供給した炭素を含む反応ガスをプラズマ化し、該プラズマを前記中間層に向けて放射することによって、該中間層の表面にダイヤモンド状被膜を形成する第2工程と、を順次行いダイヤモンド状被膜をRuを主成分とする中間層を介して前記基板7上に設ける。
Claim (excerpt):
ダイヤモンド状被膜をRuを主成分とする中間層を介してNi、若しくはAlを主成分とする基板上、又はステンレス鋼からなる基板上に設けたことを特徴とするダイヤモンド状被膜基板。
IPC (2):
C30B 29/04 ,  C30B 25/18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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