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J-GLOBAL ID：200903067191452812

はんだペースト

Inventor： 作山 誠樹 ,  渡辺 勲 ,  内田 浩基
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 青木 朗 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992009833
Publication number (International publication number)：1993208293
Application date： Jan. 23, 1992
Publication date： Aug. 20, 1993
Summary：

【要約】【目的】 狭ピッチ化によるはんだブリッジの発生を回避し、かつ微細パターンのスクリーン印刷に適応可能なはんだペーストを提供することである。【構成】 粉末はんだとフラックスとを混練してなるはんだペーストにおいて、該粉末はんだが、50〜70wt%のSnと、残部のPbおよび不可避的不純物とからなるSn-Pb合金に、Geを該Sn-Pb合金に対して0.01〜0.05wt%添加したはんだである。さらに、Pを0.001〜0.01wt%付加添加してもよい。

Claim (excerpt)：

粉末はんだとフラックスとを混練してなるはんだペーストにおいて、前記粉末はんだが、50〜70wt%のSnと、残部のPbおよび不可避的不純物とからなるSn-Pb合金に、Geが該Sn-Pb合金に対して0.01〜0.05wt%添加されているいるはんだであることを特徴とするはんだペースト。

IPC (5)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  H05K 3/34 ,  B23K101:42

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭62-230493
  
• 特開平3-106591
  
• 特開平3-032487
  
• 特開平3-204194