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J-GLOBAL ID:200903067227889279

半導体装置用複合膜配線および該配線を用いた液晶表示装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 尾身 祐助
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991225093
Publication number (International publication number):1993047765
Application date: Aug. 09, 1991
Publication date: Feb. 26, 1993
Summary:
【要約】【目的】 アルミニウム(合金)膜を含む複合膜配線において、配線抵抗の増加を最小限に止めつつ、配線間ショートを誘発するヒロックの発生を抑制する。【構成】 高融点金属13と小片に分割されたアルミニウム膜14とで形成された複合膜配線において、配線のいずれの場所においても、配線方向に垂直な配線の断面構造は、少なくとも部分的にはアルミニウム(合金)膜を含んだ構造となるようにする。
Claim (excerpt):
小面積の条片に分離されている低融点金属膜と、連続した形状の高融点金属薄膜との複合膜からなり、その断面形状はいずれの場所においても少なくとも部分的に複合膜となっている半導体装置用複合膜配線。
IPC (6):
H01L 21/3205 ,  G02F 1/1343 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 27/12 ,  H01L 29/40 ,  H01L 29/784
FI (3):
H01L 21/88 R ,  H01L 21/88 N ,  H01L 29/78 311 A

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