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J-GLOBAL ID：200903067239203909

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 福澤 寿代 ,  斑目 健 ,  清水 浩 ,  松尾 亜矢子
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998360677
Publication number (International publication number)：2000183539
Application date： Dec. 18, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 取扱性、銅箔引き剥がし強さ、剛性、耐電食性、低熱膨張性等の特性に優れたエポキシ接着フィルムを絶縁層として用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 多層プリント配線板の製造方法において、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を触媒の存在下、溶媒中で加熱して重合させて得たゲル浸透クロマトグラフィー法によるスチレン換算重量平均分子量が50,000以上の高分子量エポキシ重合体、多官能エポキシ樹脂、硬化剤、架橋剤を主成分とするワニスに、平均粒径が0.8〜5μmの範囲である非繊維状の無機充填剤を配合し、支持体の片面または両面に塗布し、溶媒を除去して得られたエポキシ接着フィルムを絶縁層として使用して多層プリント配線板を製造する。

Claim (excerpt)：

多層プリント配線板の製造方法において、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を触媒の存在下、溶媒中で加熱して重合させて得たゲル浸透クロマトグラフィー法によるスチレン換算重量平均分子量が50,000以上の高分子量エポキシ重合体、多官能エポキシ樹脂、硬化剤、架橋剤を主成分とするワニスに、平均粒径が0.8〜5μmの範囲である非繊維状の無機充填材を配合し、支持体の片面または両面に塗布し、溶媒を除去して得られたエポキシ接着フィルムを絶縁層として使用することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/46 ,  C09D163/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J163/00

FI (4)：

H05K 3/46 T ,  C09D163/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J163/00

F-Term (69)：

4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004GA01 ,  4J038DB021 ,  4J038DB051 ,  4J038DB061 ,  4J038DB261 ,  4J038DG262 ,  4J038DG302 ,  4J038HA186 ,  4J038HA216 ,  4J038HA446 ,  4J038HA526 ,  4J038HA536 ,  4J038JA64 ,  4J038KA03 ,  4J038KA04 ,  4J038KA06 ,  4J038KA08 ,  4J038KA20 ,  4J038MA14 ,  4J038NA21 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  4J038PC08 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC091 ,  4J040EC092 ,  4J040EC121 ,  4J040EC122 ,  4J040EC151 ,  4J040EC152 ,  4J040EF151 ,  4J040EF152 ,  4J040EF331 ,  4J040EF332 ,  4J040HA136 ,  4J040HA156 ,  4J040HA306 ,  4J040HA356 ,  4J040HC16 ,  4J040JA02 ,  4J040JA09 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040QA01 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346HH31