Pat
J-GLOBAL ID:200903067242536889

接触帯電部材およびそれを用いた装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 丸島 儀一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993127079
Publication number (International publication number):1994089057
Application date: May. 28, 1993
Publication date: Mar. 29, 1994
Summary:
【要約】【目的】 本発明は、被帯電体に当接し帯電を行なう帯電部材において、少なくとも表面層に、低分子量成分の少ない樹脂を使用することにより、高湿度下においても長期にわたって安定な特性を有し、高画質化に適する帯電部材およびこれを用いた装置を提供するものである。【構成】 帯電部材の表面(分子量1000以下の低分子成分の含有率が0.5wt%以下である)樹脂を使用する帯電部材とすることにより達成される。
Claim (excerpt):
被帯電体に当接し帯電を行う帯電部材において、帯電部材の表面層を形成する樹脂成分の分子量1000以下の含有率が0.5wt%以下であることを特徴とする帯電部材。
IPC (2):
G03G 15/02 101 ,  G03G 15/16 103
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page