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J-GLOBAL ID：200903067259915735

電子部品用パッケージ

Inventor： 舩戸 祐嗣 ,  水野 直仁 ,  広瀬 伸一 ,  新美 彰浩 ,  尾添 祥司
Applicant, Patent owner： 日本電装株式会社
Agent (1)： 伊藤 洋二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994213116
Publication number (International publication number)：1996078569
Application date： Sep. 07, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 基板に蓋を設けて中空部を形成する電子部品パッケージにおいて、基板に蓋を固定する際のシール機能と外部から侵入する湿気に対する吸湿機能とを同時に達成する。【構成】 カンチレバーを用いた半導体加速度センサ1を基板11に搭載し、この基板11に蓋14を取り付け固定する際に、接着性を有する吸湿材15を用いて行う。このような構成により、シール部16におけるシールと吸湿の作用を、接着性を有する吸湿材15により同時に達成できる。

Claim (excerpt)：

電子部品を搭載する基板と、この基板に取り付けられる蓋部とにより中空部を形成してなる中空構造の電子部品用パッケージにおいて、少なくとも前記蓋部と前記基板との間に、接着性を有する吸湿材を介在させて前記蓋部を前記基板に取り付け固定したことを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (4)：

H01L 23/10 ,  G01P 15/08 ,  H01L 23/04 ,  H01L 29/84

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭59-129447
  
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-292247   Applicant：ソニー株式会社
• 特開昭59-129447