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J-GLOBAL ID：200903067262899961
導電性接着剤およびそれを用いてなる半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
朝日奈 宗太 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998040669
Publication number (International publication number)：1999236545
Application date： Feb. 23, 1998
Publication date： Aug. 31, 1999
Summary：
【要約】【課題】 容易に分解したり保存中に分離したりせず、熱応力緩和効果に優れる導電性接着剤を提供すること。【解決手段】 (A)一般式(1):【化4】(式中、R1は2価の有機基、R2およびR3はそれぞれ独立して水素原子、1〜5の非置換もしくは置換アルキル基、フェニル基、核置換フェニル基、非置換もしくは置換アルキレン基、非置換もしくは置換フェニレン基または非置換もしくは置換アラルキレン基、nは1以上の整数)で示される両末端にフェノール基を有するオルガノポリシロキサンと、エポキシ樹脂との反応によりえられる両末端エポキシ変性シリコーン化合物、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、および(D)導電性フィラーからなる導電性接着剤。
Claim (excerpt)：
(A)一般式(1):【化1】(式中、R1は2価の有機基、R2およびR3はそれぞれ独立して水素原子、1〜5の非置換もしくは置換アルキル基、フェニル基、核置換フェニル基、非置換もしくは置換アルキレン基、非置換もしくは置換フェニレン基または非置換もしくは置換アラルキレン基、nは1以上の整数)で示される両末端にフェノール基を有するオルガノポリシロキサンと、エポキシ樹脂との反応によりえられる両末端エポキシ変性シリコーン化合物、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、および(D)導電性フィラーからなる導電性接着剤。
IPC (5)：
C09J163/00
, C09J 9/02
, H01L 21/52
, C08G 59/14
, C08G 59/24
C09J163/00
, C09J 9/02
, H01L 21/52 E
, C08G 59/14
, C08G 59/24
Cited by examiner (3)
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特開平3-258827
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低応力接着剤樹脂組成物を用いてなる半導体装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平5-126020
Applicant：三菱電機株式会社
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低応力接着剤樹脂組成物
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平3-234660
Applicant：三菱電機株式会社
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