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J-GLOBAL ID：200903067274820155

配線構造体の製造法

Inventor： 大谷 美晴 ,  外川 英男 ,  片岡 文雄 ,  西亀 正志 ,  白武 直也
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993092710
Publication number (International publication number)：1994310490
Application date： Apr. 20, 1993
Publication date： Nov. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明は高エッチング液耐性を具備したポリイミドを基板表面に露出した導体部や基板に内在する導体部の保護膜として用い、信頼性の高い配線構造体及びその低コストで歩留まりの良い製造法を提供することにある。【構成】下記一般式(化7)で表されるポリイミド前駆体を加熱脱水して得られるポリイミドを、基板表面に露出した導体部や基板に内在する導体部を層間有機絶縁膜の加工に用いるエッチング液等から保護する保護膜として用いることを特徴とする配線構造体とその製造法。【化7】(式中、R1は(化8)【化8】から選ばれる一種以上の基、R2は(化9)【化9】から選ばれる少なくとも1種の2価の有機基である。ここでR3、R4は水素あるいはアルキル基、Xは化学結合手あるいは酸素、nは0以上2以下の整数。Yは化学結合手あるいはイソプロピリデン基(C(CH3)2)。)

Claim (excerpt)：

ウエットエッチング工程を含む配線構造体の製造法において、高エッチング液耐性を有するポリイミドを、配線層間有機絶縁膜が形成される領域以外の基板表面を覆う耐エッチング保護膜として用いることを特徴とする配線構造体の製造法。

IPC (3)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/3205