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J-GLOBAL ID：200903067280501967

半導体チップモジュール実装配線板

Inventor： 柴田 信泉
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994255647
Publication number (International publication number)：1996125298
Application date： Oct. 20, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体チップモジュールが主配線基板から剥がれたり脱落したりしないように接合状態を強化するとともに、端面スルーホールが形成された半導体チップモジュールの主配線基板への実装における接合を容易にすることにある。【構成】凹部1の内壁端面に沿って1乃至複数の通電化された端面スルーホール2が形成され且つその下部がスルーホール3となっている配線基板Pの前記凹部1内に、通電化された端面スルーホール2と同数の通電化された端面スルーホール12が形成された半導体チップモジュールMが前記各々端面スルーホール2,12を互いに整合させた状態で嵌合されて接合されている。

Claim (excerpt)：

凹部1の内壁端面に沿って1乃至複数の通電化された端面スルーホール2が形成され且つその下部が通電化されたスルーホール3となっている配線基板Pの前記凹部1内に、前記端面スルーホール2と同数の通電化された端面スルーホール12が形成された半導体チップモジュールMが、各々端面スルーホール2,12を互いに整合させた状態で嵌合されて接合されていることを特徴とする半導体チップモジュール実装配線板。

IPC (5)：

H05K 1/14 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/18

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 25/04 Z