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J-GLOBAL ID：200903067284271583

樹脂組成物およびその製造方法

Inventor：
増田 剛

About 増田 剛


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991151745
Publication number (International publication number)：1993009270
Application date： Jun. 24, 1991
Publication date： Jan. 19, 1993
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤および無機充填材を主成分とする樹脂組成物において、無機充填材の30〜100重量%が中空充填材からなる半導体封止用樹脂組成物。【効果】 本樹脂組成物は低誘電率化されており、本樹脂組成物を用いて封止した半導体バッケージは、高周波領域で使用しても、信号ロスが少なく応答性のよいパッケージを得ることができる。更に、樹脂組成物の比重が小さいため、本樹脂組成物を用いるとパッケージ自体の軽量化を計れる。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤および無機充填材を主成分とする樹脂組成物において、無機充填材の30〜100重量%が中空充填材からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (6)：
C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 7/22 ,  C08L 63/00 NLD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開昭62-161851
  • 特開昭63-066220
  • 特開平1-272619
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