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J-GLOBAL ID：200903067285952991

基板の切断方法及び切断装置

Inventor： 庄司 辰美 ,  冨名腰 章
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 大塚 康徳 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996020992
Publication number (International publication number)：1997216085
Application date： Feb. 07, 1996
Publication date： Aug. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】チッピング等がほとんど発生せず、切断幅も非常に狭くすることができる基板の切断方法を提供する。【解決手段】電子装置を構成する基板11を切断する際に、エキシマレーザー14を用いる切断方法において、少なくとも基板11の切断残り厚さが少なくなったときに、波長の短いエキシマレーザーを用いて完全切断する。

Claim (excerpt)：

電子装置を構成する基板を切断する際に、エキシマレーザーを用いる切断方法において、少なくとも前記基板の切断残り厚さが少なくなったときに、波長の短いエキシマレーザーを用いて完全切断することを特徴とする基板の切断方法。

IPC (7)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/14 ,  H01L 21/301 ,  H01S 3/225 ,  H05K 3/00

FI (7)：

B23K 26/06 Z ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/14 Z ,  H05K 3/00 N ,  H01L 21/78 B ,  H01S 3/223 E