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J-GLOBAL ID:200903067290057429
ウェハ貼着用粘着シート及び半導体装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001020301
Publication number (International publication number):2002226796
Application date: Jan. 29, 2001
Publication date: Aug. 14, 2002
Summary:
【要約】【課題】 ダイレクトダイボンディングを可能にし、かつ半導体パッケージに高い信頼性を付与するウェハ貼着用粘着シート及び低コストで作製でき、さらに耐温度サイクル性及び耐PCT性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 基材面上に、粘着剤及び放射線重合性オリゴマーを含有してなる放射線硬化型粘着剤層と、ダイ接着用接着剤層とがこの順に形成されてなるウェハ貼着用粘着シートであって、上記放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率が0.1〜10MPaであり、かつ上記ダイ接着用接着層の弾性率が、25°Cで10〜2000MPa、260°Cで3〜50MPaであるウェハ貼着用粘着シート及びこのウェハ貼り付け用粘着シートのダイ接着用接着剤層を介して、半導体素子と支持部材とを接着した構造を有してなる半導体装置。
Claim (excerpt):
基材面上に、粘着剤及び放射線重合性オリゴマーを含有してなる放射線硬化型粘着剤層と、ダイ接着用接着剤層とがこの順に形成されてなるウェハ貼着用粘着シートであって、上記放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率が0.1〜10MPaであり、かつ上記ダイ接着用接着層の弾性率が、25°Cで10〜2000MPa、260°Cで3〜50MPaであるウェハ貼着用粘着シート。
IPC (5):
C09J 7/02
, C09J 4/00
, C09J133/00
, C09J163/00
, H01L 21/301
FI (5):
C09J 7/02 Z
, C09J 4/00
, C09J133/00
, C09J163/00
, H01L 21/78 M
F-Term (18):
4J004AA01
, 4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004AB01
, 4J004AB06
, 4J004CE01
, 4J004EA05
, 4J040EB032
, 4J040EC001
, 4J040EC231
, 4J040EE062
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040JB07
, 4J040JB09
, 4J040KA16
, 4J040LA01
, 4J040LA02
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