Pat
J-GLOBAL ID:200903067298019860
電子機器装置
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
蔵合 正博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994178037
Publication number (International publication number):1996046384
Application date: Jul. 29, 1994
Publication date: Feb. 16, 1996
Summary:
【要約】【目的】 単純な構造で無線送受信部と制御回路部とを別々にシールドし、かつ強固の構造とし、組み立てを容易にする。【構成】 第1のプリント基板1に無線送受信部を設け、第2のプリント基板2に制御回路部を設けて、それぞれを金属フレーム3側に向けて重ね、両側から弾性圧着具4により圧着してアース接続することにより、無線送受信部と制御回路部とを簡単な構造で容易にシールドすることができ、また組み立てを弾性圧着具4を用いて行なうので、機械的に強固であり、捩れや変形がなく、部品点数や組み立て分解工数を低減することができる。
Claim (excerpt):
電子部品を装着した第1のプリント基板と、電子部品を装着した第2のプリント基板と、前記2つのプリント基板の中間に介在し、各プリント基板の電子部品を密閉的に収容してシールドする導電性のフレームと、前記2つのプリント基板とフレームとを圧接して各プリント基板とフレーム間を電気的に接続する弾性圧着具とを備えた電子機器装置。
IPC (4):
H05K 9/00
, H04B 1/38
, H04Q 7/32
, H04M 1/02
Return to Previous Page