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J-GLOBAL ID：200903067300583469

配線基板モジュール

Inventor：
竹下 良博

About 竹下 良博


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999148685
Publication number (International publication number)：2000340896
Application date： May. 27, 1999
Publication date： Dec. 08, 2000
Summary：
【要約】【課題】発熱性電子部品と非発熱性電子部品とを搭載した配線基板モジュールの、放熱効果を損なうことなく電子部品の搭載面積を拡大する。【解決手段】絶縁基板1の表面に発熱性電子部品と非発熱性電子部品とを実装してなる配線基板2と、放熱性部材4と、配線基板を収納するための筐体3とを具備する配線基板モジュールにおいて、ICチップ、抵抗素子などの発熱性電子部品E1、R1、R2を配線基板2の表面S1の略中央部のみに実装するとともに、放熱性部材4の一部に突出部12を設け、配線基板2の少なくとも発熱性電子部品E1、R1、R2実装部と相対向する裏面S2と突出部12と接合するとともに、配線基板2の突出部12との接合部以外の他表面側に、ノイズ除去用チップ状コンデンサなどの非発熱性電子部品C1,C2を実装する。
Claim (excerpt)：
絶縁基板と、該絶縁基板の表面に発熱性電子部品と非発熱性電子部品とを実装してなる配線基板と、放熱性部材と、前記配線基板を収納するための筐体とを具備する配線基板モジュールにおいて、前記発熱性電子部品を前記配線基板の一表面側のみに実装するとともに、前記配線基板の他表面側における一表面側の前記発熱性電子部品実装部と相対向する一部の領域に前記放熱性部材を接合するとともに、前記他表面の前記放熱性部材との接合部以外の領域に非発熱性電子部品を実装したことを特徴とする配線基板モジュール。
IPC (5)：
H05K 1/02 ,  H01L 25/00 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/18
FI (4)：
H05K 1/02 F ,  H01L 25/00 B ,  H05K 1/18 S ,  H01L 25/04 C
F-Term (23)：
5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336AA14 ,  5E336AA16 ,  5E336BB02 ,  5E336CC31 ,  5E336CC53 ,  5E336CC55 ,  5E336DD22 ,  5E336DD26 ,  5E336DD33 ,  5E336DD37 ,  5E336EE07 ,  5E336GG02 ,  5E336GG03 ,  5E338AA02 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02 ,  5E338EE03 ,  5E338EE23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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