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J-GLOBAL ID：200903067321187490
ICコネクタ及びICの検査方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992197013
Publication number (International publication number)：1994045507
Application date： Jul. 23, 1992
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：
【要約】【目的】 比較的簡単に信頼性の良い接続ができるようにすることを目的とする。【構成】 弾性材シート1と絶縁シート2との間に金属箔の配線パターン3を形成すると共にこの絶縁シート2のICチップ4のバンプ5に対応する位置に、このバンプ5の径よりも大きい孔6を形成したものである。
Claim (excerpt)：
弾性材シートと絶縁シートとの間に金属箔の配線パターンを形成すると共に上記絶縁シートのICチップのバンプに対応する位置に該バンプの径よりも大きな孔を形成したことを特徴とするICコネクタ。
IPC (2)：
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