素子の気密封止体の作製方法及びリフロー炉

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：畑中芳実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002179967
Publication number (International publication number)：2004023054
Application date： Jun. 20, 2002
Publication date： Jan. 22, 2004
Summary：

【課題】作業能率の高い素子の気密封止体の作製方法を提供する。【解決手段】本方法は、下部壁を有する底板上に素子を配置し、上部壁が下部壁に位置決めされた状態で天井壁を底板上に載せた、気密封止体の組み立て体をリフロー炉のチャンバ内に載置し、真空引きした後、リフロー炉のチャンバ内に封入ガスを導入し、所定圧力にする工程(S1 〜S4 )と、下部壁及び上部壁の少なくともいずれかに設けられた半田層をリフローし、下部壁と上部壁とを半田接合して周囲壁を形成すると共に封入ガスを封じた中空部内に素子を気密封止する工程(S5 )と、ヘリウム(He)を含む不活性ガスでチャンバ内の封入ガス雰囲気を置換し、続いてチャンバを真空引きして、ヘリウムリークテストを行う工程(S6 〜S8 )と、空気又は不活性ガスを導入して、チャンバ内外の圧力を平衡にした後、リフロー炉から気密封止体を取り出す工程(S9 &S10)とを有する。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

底板、天井壁、及び、底板上に設けられ、天井壁を支持する周囲壁を有し、底板、天井壁、及び周囲壁により閉囲され、所定の封入ガスが所定圧力で封入された中空部内に素子を気密封止状態で保持する素子の気密封止体を作製する方法であって、気密封止体を構成する部材を組み立てた組み立て体をリフロー炉のチャンバ内に載置し、真空引きした後、リフロー炉のチャンバ内に封入ガスを導入し、所定圧力にする工程と、底板及び天井壁の少なくともいずれかに設けられた半田層をリフローし、底板と天井壁とを半田接合して周囲壁を形成すると共に封入ガスを封じた中空部内に素子を気密封止する工程と、ヘリウム(He)を含む不活性ガスでチャンバ内の封入ガス雰囲気を置換し、続いてチャンバを真空引きして、ヘリウムリークテストを行う工程と、空気又は不活性ガスを導入して、チャンバ内外の圧力を平衡にした後、リフロー炉から気密封止体を取り出す工程とを有することを特徴とする素子の気密封止体の作製方法。

IPC (4)：

H01L23/20 , H01L23/02 , H01L31/02 , H01S5/022

FI (4)：

H01L23/20 , H01L23/02 C , H01S5/022 , H01L31/02 B

F-Term (7)：

5F073EA28 , 5F073FA30 , 5F088BA16 , 5F088BB01 , 5F088BB03 , 5F088JA07 , 5F088JA20

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