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J-GLOBAL ID:200903067348970618

チップ電池とその製法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001154955
Publication number (International publication number):2002352850
Application date: May. 24, 2001
Publication date: Dec. 06, 2002
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 携帯機器の駆動用電源として、超薄型で高い信頼性と十分な容量を持つチップ電池を実現する。【解決手段】 第1集電体層Bと、第1活物質層F1と、電解質層F2と、第2活物質層F3と、第2集電体層Cとを積層した発電要素と、電流の注入及び取り出し用の電気導電体A,Hとで構成されるチップ電池であって、第1活物質層の厚みが0.1〜20μm、電解質層の厚みが0.1〜10μmに限定され、集電体層と電気導電体とを直交させる、または、発電要素の向かい合う側面の少なくとも一部を電気導電体で被覆し、前記電気導電体の一方を第1集電体層と電気的に接合し、他方を第2集電体層と電気的に接合したチップ電池。
Claim (excerpt):
第1集電体層と、第1活物質層と、電解質層と、第2活物質層と、第2集電体層とを積層した発電要素と、電流の注入及び取り出し用の電気導電体とで構成されるチップ電池であって、前記第1活物質層の厚みが0.1μm以上かつ20μm以下であり、前記電解質層の厚みが0.1μm以上かつ10μm以下であることを特徴とするチップ電池。
IPC (5):
H01M 10/36 ,  H01M 2/26 ,  H01M 2/30 ,  H01M 4/02 ,  H01M 4/58
FI (6):
H01M 10/36 Z ,  H01M 10/36 A ,  H01M 2/26 A ,  H01M 2/30 B ,  H01M 4/02 C ,  H01M 4/58
F-Term (48):
5H022AA09 ,  5H022BB22 ,  5H022CC02 ,  5H022CC16 ,  5H022CC21 ,  5H022EE01 ,  5H022EE03 ,  5H022EE04 ,  5H022EE05 ,  5H029AJ00 ,  5H029AJ02 ,  5H029AJ14 ,  5H029AK02 ,  5H029AK03 ,  5H029AK05 ,  5H029AL01 ,  5H029AL06 ,  5H029AL07 ,  5H029AL12 ,  5H029AM12 ,  5H029BJ04 ,  5H029BJ12 ,  5H029BJ13 ,  5H029CJ24 ,  5H029DJ05 ,  5H029DJ07 ,  5H029DJ14 ,  5H029EJ01 ,  5H029HJ02 ,  5H029HJ04 ,  5H029HJ12 ,  5H050AA00 ,  5H050AA02 ,  5H050AA19 ,  5H050BA07 ,  5H050BA15 ,  5H050BA16 ,  5H050CA08 ,  5H050CB12 ,  5H050DA19 ,  5H050FA02 ,  5H050FA04 ,  5H050FA10 ,  5H050FA18 ,  5H050GA24 ,  5H050HA02 ,  5H050HA04 ,  5H050HA12

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