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J-GLOBAL ID：200903067355265237

近表面をドープしたスズまたはスズ合金で被覆された金属製品

Inventor： ジョセフ エー.アビス ,  チョングラン ファン ,  チェン クスユー ,  ユン ザン
Applicant, Patent owner： ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
Agent (1)： 岡部 正夫 (外10名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002135188
Publication number (International publication number)：2002339097
Application date： May. 10, 2002
Publication date： Nov. 27, 2002
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、金属製品にホイスカの発生しないスズ被覆を施すこと。【解決手段】 本発明によれば、スズ・ホイスカの成長を抑止するために表面ドープしたスズまたはスズ合金層で金属基板が被覆される。任意選択的に金属下地層を基板とスズの間に配置してもよい。例示的な実施形態においては、金属基板はニッケル下地層および金またはパラジウムを表面ドープしたスズ層で被覆された銅合金を含む。ドーピングはホイスカの成長を抑止し、結果としての構造体は特に電気的コネクタまたはリード・フレームとして有用である。

Claim (excerpt)：

被覆された金属製品であって、金属基板を含み、前記基板が外表面と厚みとを有するスズまたはスズ合金の層で被覆され、前記層が層からのホイスカの成長を抑止するためにドープ剤で表面ドープされ、前記ドープ剤の少なくとも半量が表面と厚みの10%の深さの間に配置される金属製品。

IPC (4)：

C25D 5/50 ,  C25D 7/00 ,  C25D 7/12 ,  H01L 23/50

FI (4)：

C25D 5/50 ,  C25D 7/00 H ,  C25D 7/12 ,  H01L 23/50 D

F-Term (16)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA21 ,  4K024AB03 ,  4K024BA01 ,  4K024BA02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BB13 ,  4K024CA01 ,  4K024DB01 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16 ,  5F067DC11 ,  5F067DC16 ,  5F067DC20