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J-GLOBAL ID：200903067362464350

電子部品実装装置

Inventor： 北村 尚之 ,  森本 眞司 ,  奥田 修 ,  大路 士朗
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991192903
Publication number (International publication number)：1993037180
Application date： Aug. 01, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 パーツカセットの部品情報記憶手段からの部品情報の読み取りを低コストの構成で行う電子部品実装装置を提供する。【構成】 回路基板12を実装位置に搬入搬出する回路基板搬送手段7と、保有する部品の名称,数量,特性等の部品情報を記憶している部品情報記憶手段21を有し部品供給部6に並べて設置されている多数のパーツカセット11と、パーツカセット11の部品を回路基板12に実装する実装ヘッド4と、上記部品情報記憶手段21から部品情報を読み取る手段32とを備え、かつ上記部品情報を読み取る手段32は上記実装ヘッド4に装着されていて、そのために特別な機構を設けることなく部品情報を読み取る位置につくことができる。

Claim (excerpt)：

回路基板を実装位置に搬入搬出する回路基板搬送手段と、実装する部品を供給する部品供給部と、保有する部品の名称,数量,特性等の部品情報を記憶している部品情報記憶手段を有し上記部品供給部に並べて設置されている多数の部品供給装置と、部品供給装置と実装位置の間を自在に移動して部品供給装置の部品を回路基板に実装する実装ヘッドと、上記部品情報記憶手段から部品情報を読み取る手段とを備え、かつ上記部品情報を読み取る手段は上記実装ヘッドに装着されている電子部品実装装置。

IPC (4)：

H05K 13/00 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/02 ,  H05K 13/04