Pat

J-GLOBAL ID：200903067368017887

配線基板およびその製造方法

Inventor： 須川 俊夫 ,  安藤 大蔵 ,  中村 禎志 ,  東谷 秀樹
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998220041
Publication number (International publication number)：2000058986
Application date： Aug. 04, 1998
Publication date： Feb. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】 高密度に集積された半導体チップ等の電子部品を高密度に実装するための配線基板において、配線パターンの微細化に伴う配線導体幅の減少が配線導体と絶縁基板との接着強度の低下を招き、配線基板とベアチップの熱膨張係数の差異等によってベアチップを接合した配線導体が絶縁基板から剥離してしまうという課題を解決し、絶縁基板に対して強固な接着性を有する配線導体を備えた配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】 ガラスエポキシ樹脂、アラミドエポキシ樹脂等の合成樹脂よりなる絶縁基板11の所定の位置にスルホール導体12が形成されており、絶縁基板11の両面に幅方向の断面が台形を有しており、かつ台形の大きい線幅を有する部分の少なくとも一部が絶縁基板11の内部に埋設されている配線導体13を備えている。

Claim (excerpt)：

絶縁基板上に配線パターンが形成されている配線基板において、前記配線パターンを構成する導体配線の少なくとも一部が前記絶縁基板の内部に埋設されており、かつ前記配線導体の断面構造が前記絶縁基板の内部へ向かってその断面積が増大している構造となっていることを特徴とする配線基板。

IPC (4)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (4)：

H05K 1/02 J ,  H05K 3/20 B ,  H05K 3/40 Z ,  H05K 3/46 N

F-Term (74)：

5E317AA24 ,  5E317AA27 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB11 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317GG03 ,  5E317GG09 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB28 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338EE11 ,  5E338EE23 ,  5E338EE26 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA38 ,  5E343BB02 ,  5E343BB13 ,  5E343BB14 ,  5E343BB15 ,  5E343BB21 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343BB72 ,  5E343CC03 ,  5E343CC62 ,  5E343DD56 ,  5E343DD62 ,  5E343DD63 ,  5E343DD64 ,  5E343ER12 ,  5E343ER18 ,  5E343GG02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC41 ,  5E346DD31 ,  5E346EE02 ,  5E346EE08 ,  5E346EE09 ,  5E346EE12 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG01 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26